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    GB150及有關封頭標准的厚度定义不甚合理

    [时间:2012-03-18] [字体大。 大號 中號 小號]

     

    GB150及有關封頭標准的厚度定义不甚合理

    /封頭廠家

      GB150及有關封頭標准的厚度定義不甚合理 ,主要體現在容器和封頭成形後的厚度要求上 ,對凸形封頭和熱卷筒的成形厚度要求不得小于名義厚度減鋼板負偏差(δn-C1) ,由此可能導致設計和制造兩次在設計厚度的基礎上增加厚度以保證成形厚度。爲此 ,曾經提出了最小成形厚度的概念:"熱卷圓筒或凸形封頭加工成形後需保證的厚度 ,其值不小于設計厚度"。也就是說設計者應在圖紙上標注名義厚度和最小成形厚度(即設計厚度δd) ,這樣使得制造單位可根據制造工藝和原設計的設計圓整量決定是否再加制造減薄量。這種厚度的定義和標注是目前國際壓力容器界的流行方法 ,有其合理性 ,但在我國現行標准中有以下兩個問題需解決。

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