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    封頭設計計算案例

    [时间:2012-03-18] [字体大。 大號 中號 小號]

     

    封頭設計計算案例

    /封頭廠家

      容器內徑Di=4000mm、計算壓力Pc=0.4MPa、設計溫度t=50、封頭爲標准橢圓形封頭、材料爲16MnR(設計溫度才材料許用應力爲170MPa)、鋼材負偏差不大于0.25mm且不超過名義厚度的6%、腐蝕裕量C2=1mm、封頭拼焊的焊接接頭系數?=1。求橢圓封頭的計算厚度、設計厚度和名義厚度。

      KpDi

      計算厚度δ=----------------=4.73mm

      2[σ]tΦ-0.5pc

      計算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm

      考慮標准橢圓封頭有效厚度δe應不小于封頭內徑Di0.15%,有效厚度δe=0.15%Di=6mm

      δe>δdC1=0C2=1、名義厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm

      考慮鋼材標准規格厚度作了上浮1mm的厚度第一次設計圓整值1=1,故取δn=8mm。

      根據專業封頭制造廠技術資料Di=4000δn=8封頭加工減薄量C3=1.5mm,經厚度第二次圓整值2=0.5。

      如要求封頭成形厚度不得小于名義厚度δn減鋼板負偏差C1,則投料厚度:

      δs=δn+C1+C3+2=8+0+1.5+0.5=10mm,而成形後的最小厚度爲8.5mm。如采用封頭成形厚度不小于設計厚度δd(應取δe值),則投料厚度:δs=δdδe+C3+2=8mm,而成形後的最小厚度爲6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于設計厚度δd和計算厚度δ。

      從以上可看出,兩種不同要求,使該封頭的投料厚度有2mm之差,而重量相差有300kg之多。

    上條新聞:封頭厚度規定

    下條新聞:GB150及有关封頭標准的厚度定义不甚合理

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